Le service production permet de créer le lien concret entre le Bureau d’études et l’industrialisation / fabrication en série des systèmes électroniques étudiés.
Les dossiers gérés par ce service sont uniquement ceux issus du Bureau d’études car nous ne sommes pas de purs sous-traitants de fabrication.
La composante production internalisée a pour objet de compléter notre activité de Conception pour le compte de nos clients et de leur fournir tout l’accompagnement nécessaire pour aller jusqu’à la production en série.
L’équipe de production, composée d’un responsable de production et de trois techniciennes, dispose d’une très bonne expertise dans le câblage de cartes, tests fonctionnels, intégration mécanique et banc de test.
Elle vous accompagne dans la gestion de dossier de fabrication et l’approvisionnement de matière(PCB, composants,…).
La capacité de production va de quelques prototypes à la prés-série / petite série et plus grande série grâce à son réseau de sociétés partenaires toutes situées en France.
Dernièrement, INES a acquis différentes machines afin de réaliser en interne les cartes prototypes pour le Bureau d’études ainsi que petites / moyennes séries de cartes électroniques.
L’étuve Binder MK56 intervient lors de la réalisation du câblage de PCB complexes multicouches.
L’étuvage est une phase indispensable avant le câblage afin de chasser l’humidité absorbée par les circuits multicouches et flex.
De plus, cet équipement nous permet également de qualifier nos conceptions / produits sur une large plage de température (-40°C à + 180°C).
L’une des parties les plus importantes du processus de fabrication des cartes électronique est l’application de la crème à braser sur le circuit imprimé (PCB).
L’objectif est de déposer avec précision la bonne quantité de crème à braser sur les plages d’accueil du circuit imprimé. Pour ce faire, la pâte à braser est déposée par une machine de sérigraphie en utilisant un pochoir.
La seconde partie du processus de fabrication concerne la pose de composant dit CMS (Composant Monté en Surface). La pose se fait via une machine Mydata MY12.
Cet outil nous permet d’assurer le prototypage et la fabrication des préséries de nos produits. Nous sommes en mesure de placer des composants au pas fin de type 0402, 0201, QFN, LGA, BGA avec une grande précision.
Cet équipement nous a permis de repousser nos limites quant à la réalisation de prototypes toujours plus complexes. La réalisation en interne sur notre site nous permet d’avoir un maximum de réactivité et de flexibilité.
La dernière partie du processus de fabrication est la fusion de la pâte à braser avec les composants posés sur les cartes.
Cela se fait à l’aide d’un four à refusion, équipé de trois zones de chauffe et d’une zone de refroidissement.
A l’aide d’un profileur de température nous pouvons adapter les profils de refusion afin de respecter les préconisations des fabricants de composants et de gérer des soudages plus complexes avec par exemple des circuits imprimés disposant de dissipateurs intégrés.
